IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）近日發(fā)布《2011年全球PCB生產(chǎn)報告》。報告顯示，2011年全球印制電路板（PCB）增長2.4%，產(chǎn)值超過590億美元。該報告為年度報告，可按照國家和產(chǎn)品類別對PCB行業(yè)的產(chǎn)值提供統(tǒng)一估量，并對全球及地區(qū)PCB行業(yè)的趨勢進行分析。特別是金屬芯PCB市場和高密度板/微通孔板的發(fā)展趨勢、應用和預測也涵蓋在此年度報告之中。

約2600家PCB生產(chǎn)商在2011年的總產(chǎn)值達591.38億美元。IPC報告顯示，各區(qū)域的PCB產(chǎn)值各有漲跌，在美洲下降了11.3%，但在歐洲增長了1.3%，在亞洲增長了3.6%。同時，需要注意的是，目前亞洲PCB產(chǎn)能占到全球的89%。

IPC報告顯示，2011年增長最快的PCB品類分別為金屬芯PCB、高性能剛性PCB板和IC載片。剛撓性板和CEM-3板的生產(chǎn)量在2011年有所減少。

《2011年全球PCB生產(chǎn)報告》是由全球電子互聯(lián)行業(yè)最權威的分析師組成的全球市場共識委員會編制。通過專家共識流程，委員會成員共享各自的信息，分析從其它渠道獲得的數(shù)據(jù)，從而產(chǎn)生此年度報告。委員會成員包括：Data4PCB公司的Michael Gasch、,BPA 咨詢公司的Francesca Stern、Fabfile Online公司的Harvey Miller、 N.T. Information公司的Hayao Nakahara、Prismark Partners的 Phil Plonski。