關(guān)鍵字：小米聯(lián)芯芯片 LC1860芯片平臺 28nm4G芯片
國產(chǎn)自主4G LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項核心技術(shù)：一是多模多頻的實現(xiàn)，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡制式共存的局面，對此業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設(shè)計終端提供可能，更好地實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。
近日，小米公司推出入門級低端智能機“紅米2A”，售價599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯(lián)芯科技領(lǐng)先的LTE 智能手機平臺LC1860，這也是小米公司首次發(fā)布基于國產(chǎn)自主芯片的首款4G智能機。去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。
從參數(shù)和技術(shù)上看，LC1860平臺在超低端手機芯片市場有3個優(yōu)勢：
首先，LC1860采用目前最先進的28nm HPM工藝，該芯片主頻高達1.5GHz，在DMIPS方面領(lǐng)先同類競爭產(chǎn)品。
其次，LC1860芯片平臺創(chuàng)造性的采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無線電技術(shù)SDR，其Modem技術(shù)有一定的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng)新性。
第三，LC1860采用了“4+1” Cortex A7內(nèi)核處理器架構(gòu)，使得系統(tǒng)性能和功耗可達到良好的平衡。
多媒體性能表現(xiàn)，比擬高通驍龍410
值得一提的是，LC1860的GPU采用雙核T628，可實現(xiàn)超強的圖形處理能力，像素填充率達到1000MPix/s，三|角形生成率為100MTri/s，在低端芯片領(lǐng)先于其它同類競爭產(chǎn)品的GPU；并支持最新的移動圖形標準規(guī)范Open GL ES3.0和Open CL1.1、OpenVG1.1 API，可提升設(shè)備的屏幕畫質(zhì)，增強3D游戲的畫面體驗與流暢度。所以，新發(fā)布的紅米2A能夠駕馭目前所有主流的3D游戲，給用戶帶來不錯的游戲體驗。
LC1860支持1080P @60fps全高清視頻編解碼，并支持新一代視頻編碼標準H.265/ HEVC，使紅米2A在同樣的寬帶下可傳輸高質(zhì)量的網(wǎng)絡視頻。另外，LC1860提供更加專業(yè)的ISP，最高可支持1300萬像素，應對紅米2A的800萬像素后置攝像頭綽綽有余；在顯示屏支持上，最高能支持1080P FHD LCD，應對紅米2A配置的720PHD也是游刃有余，讓畫面顯示更細膩。
LC1860為紅米2A提供了相當可觀的性能表現(xiàn)，“安兔兔跑分”總分達23000多分，比擬高通驍龍410。
總體而言，這是一款可靠穩(wěn)定并且廉價的手機芯片，是小米達成今年沖擊8000萬臺到1億臺發(fā)貨量目標的重要保障，還能幫助小米更多的搶占印度、東南亞等新興市場的份額，并且能夠很好的解決了小米在全球市場遇到的專利訴訟風波，于小米而言來自聯(lián)芯的芯片支持可謂是一箭多雕。其實，聯(lián)芯科技上了小米快車，一方面能夠快速獲取更多的市場份額，另一方面通過市場返哺走向一條自主研發(fā)獨|立決策的良性發(fā)展軌道。小米和聯(lián)芯的牽手，無論是雙方在戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)上都是雙贏。
LC1860芯片平臺：28nm+五模LTE+移動支付
聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中移動規(guī)模技術(shù)試驗。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應用于成都公交，實現(xiàn)西南地區(qū)大規(guī)模商用。
目前，聯(lián)芯科技正著力快速推進28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機、平板等多種產(chǎn)品。
LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?。LC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其AP是大小核架構(gòu)，共有6個ARM A7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構(gòu)設(shè)計，可以有效降低手機功耗。“4+1”A7內(nèi)核處理器架構(gòu)可以進行靈活的調(diào)度和搭配，使系統(tǒng)的性能和功耗達到良好的平衡。
同時，LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現(xiàn)雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術(shù)，全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標準，能積極應對日益增長的移動安全需求，配合國家安|全戰(zhàn)略。
在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置，根據(jù)定位、客戶結(jié)構(gòu)的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價在399～799元。
自主可控中國芯，安全芯片架構(gòu)
大唐電信執(zhí)行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢國良表示：“我們非常高興能與小米合作，為中國龐大的入門級4G手機用戶群推出了令人震撼和驚喜的紅米2A系列。未來，雙方還將繼續(xù)加強合作，基于聯(lián)芯的LTE領(lǐng)先芯片平臺，發(fā)揮芯片更多技術(shù)特性優(yōu)勢，為市場帶來更多令人期待的高性價比手機產(chǎn)品。”
有資深業(yè)內(nèi)人士評論，聯(lián)芯科技的實際控制人為國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)大唐電信集團，大唐電信集團是第三代移動通信國際標準TD-SCDMA和第四代移動通信國際標準TD-LTE-Advanced的提出者、制定者，以及核心基礎(chǔ)專利的擁有者。聯(lián)芯科技依托大唐電信集團的雄厚背景，一直專注于TD-SCDMA及TD-LTE終端核心技術(shù)的開發(fā)，特別是通信功能方面一直處于領(lǐng)先位置，積累了豐富的經(jīng)驗和專利，也為包括中國本土企業(yè)以及全球眾多終端制造商提供了成熟穩(wěn)定、性能卓越的芯片及整體解決方案。小米選擇與聯(lián)芯科技合作既能為廣大‘米粉’提供更高性價比、用戶體驗更佳的4G智能手機選擇，擴充和完善小米的供應鏈生態(tài)體系，更能幫助小米在高性價比手機市場進一步擴大戰(zhàn)果，奠定市場領(lǐng)先競爭優(yōu)勢。
聯(lián)芯科技一直以來積極耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域核心技術(shù)及專利方面積累了大量的成果，希望為中國客戶的知識產(chǎn)權(quán)征途保駕護航，同時通過高性價比的芯片平臺和解決方案，正在與更多的伙伴合作，促進4G LTE的快速普及。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、無人機、工業(yè)自動化芯片等領(lǐng)域。
從聯(lián)芯科技之前曾在不少場合公布的信息來看，LC1860還有一個強大的特性就是可以實現(xiàn)安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構(gòu)，能提供基于基帶芯片的高可信執(zhí)行環(huán)境，符合GP國際標準和工信部安全規(guī)范，同時符合銀聯(lián)TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成了大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實現(xiàn)更廣泛的應用。大唐電信是目前國內(nèi)少數(shù)幾家擁有國密資質(zhì)的企業(yè)，依托大唐電信的資源優(yōu)勢，聯(lián)芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術(shù)，提供更可信的芯片安全環(huán)境，可應用于企業(yè)應用安全（BYOD）、數(shù)據(jù)安全、移動金融安全、無線局域網(wǎng)絡安全等多種領(lǐng)域。
大唐電信搶跑4G芯片，28nm戰(zhàn)略崛起
集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，移動終端正取代計算機成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，4G移動通信的快速發(fā)展將帶動集成電路產(chǎn)業(yè)進入新一輪的快速增長。
面對4G移動通信發(fā)展，大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產(chǎn)業(yè)生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現(xiàn)移動通信標準持續(xù)引領(lǐng)，集成電路設(shè)計與制造能力，正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ)，深化移動通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實現(xiàn)我國移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)——中芯國際展開積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。
2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標準。據(jù)估計，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機遇。
目前，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。
4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重，在移動互聯(lián)與寬帶業(yè)務高速發(fā)展的今天，智能手機、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯，由此推動包括智慧城市等領(lǐng)域的變革，4G芯片產(chǎn)品將會發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案，既符合移動互聯(lián)時代大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?，同時兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件的要求。
移動設(shè)備訪問
