[拆拆看]三星Galaxy S3芯片詳細(xì)分析

關(guān)鍵字：Galaxy S3 拆解

UBM TechInsights 最近拆解了在歐洲推出的三星(Samsung) Galaxy S3 智能手機(jī)。三星在智能手機(jī)市場崛起的故事相當(dāng)耐人尋味。不過在三年以前，三星還只是手機(jī)產(chǎn)業(yè)中的小弟弟，銷售量遠(yuǎn)不及諾基亞(Nokia)、摩托羅拉 (Motrorola)和 Research in Motion (RIM)。而在蘋果(Apple)推出 iPhone ，并成為智能手機(jī)霸主以后，當(dāng)時(shí)許多業(yè)界人士都認(rèn)為三星永遠(yuǎn)無法在這個市場出頭了。

但就三星本身而言，這家公司始終認(rèn)為自己是處在成長階段，而非揮舞白旗退出市場。接下來，三星斷然停止了原有的設(shè)計(jì)方法，不再自滿于既有的研發(fā)模式，而是重新投入巨資去開發(fā)嶄新的手機(jī)──除了美觀以外，還具備高階技術(shù)和功能。

新的設(shè)計(jì)方法催生了Galaxy系列手機(jī)。這些采用Android操作系統(tǒng)的智能手機(jī)吸引了許多消費(fèi)者青睞，特別是2010年推出的首款旗艦手機(jī) Galaxy S。據(jù)稱該款手機(jī)銷售量逼近2,400萬臺，這是三星在智能手機(jī)市場居主導(dǎo)地位的開端。截至2011年底，據(jù)Gartner公司統(tǒng)計(jì)，三星在全球手機(jī)銷售量中已居于領(lǐng)先地位，占所有Android智能手機(jī)銷售量的40%。

據(jù)UBM合作伙伴InformationWeek 指出，三星智能手機(jī)Galaxy系列的銷售總量已接近6,000萬部，其中大部分是三星Galaxy S(2,400萬部)、Galaxy S2(2,800萬部)，以及最近推出的智能手機(jī)/平板混合產(chǎn)品Galaxy Note(700萬部)。

因此，當(dāng)三星推出最新的高階Galaxy手機(jī) S3 時(shí)，也吸引眾多消費(fèi)者、設(shè)計(jì)人員、工程師和市場分析師的關(guān)注。大家都想知道，三星這款新手機(jī)將帶來哪些創(chuàng)新？

UBM TechInsights 特地買了一只歐洲版的 Samsung Galaxy S3 手機(jī)。版本很重要，因?yàn)槲覀冎蟀l(fā)現(xiàn)，北美版的S3手機(jī)并未采用四核心處理器，而是采用雙核心來取代。不過，三星對此的解釋是這樣做才能“最佳化” Galaxy S3 在美國 4G 和 LTE 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的峰值性能。

Exynos Quad處理器，內(nèi)含四顆 ARM A9 核心，以及四顆 Mali 600 GPU 核心。

精彩的Galaxy S3拆解在后面
精彩的拆解分析在后面

在歐洲版的 S3 之中，三星采用了該公司的Exynos處理器。此次采用的是四核心 Exynos 4212 (該芯片最初命名為Exynos 4412，之后才更名為Exynos Quad)。三星表示，該處理器采用32nm制程，與第三代蘋果電視或iPad 2使用的蘋果A5處理器類似。新的Exynos處理器在四顆核心中都采用了功率閘控技術(shù)，這有助于在閑置時(shí)降低功耗。

事實(shí)上，三星還可能在未來版本的手機(jī)中采用不同處理器。例如，三星Galaxy S2最初發(fā)布時(shí)采用Exynos 4210雙核心處理器，但之后在相同型號的不同版本中，卻可看到采用德州儀器(TI) OMAP4430 的手機(jī)，或是可看見在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的 APQ8060 雙核心處理器。

三星Exynos Quad采用層疊封裝(PoP)。第二個封裝是三星的 K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封裝上標(biāo)有“Green Memory”的字樣，所謂“Green”是指低功耗內(nèi)存，并非指制程。在拆開該組件的封裝后發(fā)現(xiàn)，它采用32nm制程，與Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星還采用了 KMVTU000LM 多芯片內(nèi)存封裝。該封裝包含了16Gb行動閃存以及64Gb的行動DRAM，以及一個eMMC控制器。另外，三星自行制造S3的影像處理器。三星的 S5C73M3X01 并未使用在其它的Galaxy產(chǎn)品中，這也是我們首次看到這個背面照度(BSI)處理器。三星同時(shí)選用了1.9MP的影像傳感器 S5K6A3YX14 ，并結(jié)合Sony公司的8MP CMOS影像傳感器，以提供完整的相機(jī)功能。

博通(Broadcom)為新Galaxy S3提供了關(guān)鍵組件。在村田(Murata)的無線模塊中，我們發(fā)現(xiàn)了 Broadcom BCM4334 ，這款采用40nm制程的組件，是三星Galaxy S2和蘋果iPhone 4S中使用之 BCM4330 組件的后續(xù)版本。BCM4334是Broadcom繼BCM4330之后推出的最新產(chǎn)品，可改善功耗性能，這對于更加耗電的 4G 和 LTE 應(yīng)用而言是絕對必要的。

英特爾(Intel)則提供了購并英飛凌無線事業(yè)部之后所獲得的 X-GOLD 626 PMB9811 基頻處理器。 PMB9811 也應(yīng)用在Galaxy S2, Galaxy Note 和 Galaxy Nexus 等產(chǎn)品中，顯示這款基頻處理器確實(shí)贏得了三星的設(shè)計(jì)工程師的信賴。另外，英特爾也提供了并購自英飛凌的 PMB5712 GSM/CDMA RF 收發(fā)器。

其它主要的組件供貨商還包括 Maxim 。三星采用了Maxim的 MAX77686 和 MAX77693 電源管理組件。由于 Maxim 和三星的合作歷史非常悠久，因此過去Maxim便已經(jīng)為Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等產(chǎn)品提供電源管理組件。

Skyworks 提供了四款組件，包括功率放大器模塊、天線開關(guān)以及 LED 驅(qū)動器在內(nèi)，這家公司近來在行動運(yùn)算領(lǐng)域成績不斐，除了S3，今年還看到Skyworks公司的產(chǎn)品被應(yīng)用在 iPhone 4S, iPad 3 和 Galaxy Note中。

意法半導(dǎo)體 (ST) 為S3 提供了一些關(guān)鍵傳感器，包括編號 LSM330DLC 封裝組件，內(nèi)含加速度計(jì)和陀螺儀；另外，ST還提供了 LPS331AP MEMS 壓力傳感器。另一家半導(dǎo)體廠商賽普拉斯(Cypress)則提供了 CY8C20236A PSoC CapSense 鍵盤控制器。恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)則提供NFC組件。

在正式推出前，三星 Galaxy S3 的預(yù)購量便高達(dá)900萬部，堪稱三星最值得期待的手機(jī)。從組件的選擇以及時(shí)尚的設(shè)計(jì)外觀來看，這些預(yù)購的消費(fèi)者應(yīng)該不會失望。

Samsung Galaxy S3 主板正面其他的關(guān)鍵組件：

·Samsung KMVTU000LM多芯片封裝──eMMC (16GB) + MDDR (64MB) ；

·Maxim MAX77686──電源管理；

·Maxim MAX77693──電源管理；

·沒有標(biāo)號的330DC──STMicroelectronics LSM330DLC 3D 加速器 & 3D 陀螺儀；

·村田 KM2323011 ──無線模塊；

·博通(Broadcom) BCM47511──整合型單顆GNSS接收器 (也使用在Galaxy Note中) ；

Samsung Galaxy S3 主板正面（點(diǎn)擊查看大圖）