關(guān)鍵字：Playbook LTE 拆解
RIM 在2011年4月19日推出了第一版的 PlayBook ，之后便是一連串的負(fù)面消息，包括電子郵件等各種性能問(wèn)題在內(nèi)。然而，從硬件角度來(lái)看， Blackberry Playbook 是足以與當(dāng)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)者匹敵，如摩托羅拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和蘋果的 iPad 2 。
盡管RIM在硬件規(guī)格上具有競(jìng)爭(zhēng)力，但由于操作系統(tǒng)(OS)的早期問(wèn)題，以及缺乏應(yīng)用程序，它的 結(jié)局在一開始便已注定了。在RIM推出Playbook后的兩季內(nèi)，出貨量只有70萬(wàn)臺(tái)。相較之下，蘋果 (Apple) iPad 2 的出貨量是RIM 的19倍。在經(jīng)歷接連幾個(gè)月慘淡銷售后，RIM將第一版16GB PlayBook的價(jià)格從499美元降到了199美元，雖然此舉刺激了銷售，但RIM的損失卻也不小。
基于上述情況，許多人 認(rèn)為RIM將退出平板業(yè)務(wù)，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)回同樣陷于泥淖的手機(jī)部門。想象一下，當(dāng)RIM在其企業(yè)博客上聲稱，市場(chǎng)上傳言已久的LTE版 PlayBook 即將在9月發(fā)布時(shí)，是多令人驚訝的消息。最初的 PlayBook 需要使用一部最新的黑莓機(jī)來(lái)存取基頻資料。而新的 Playbook LTE 則不再需要這個(gè)“黑莓橋”(Blackberry Bridge)，它內(nèi)含最新的基頻技術(shù)，已經(jīng)成為一款獨(dú)立產(chǎn)品。
以下，我們將拆解 Playbook LTE ，一起研究 RIM 還進(jìn)行了哪些技術(shù)上的變化。
通訊板背面 (點(diǎn)擊查看大圖)
通訊板正面 (點(diǎn)擊查看大圖)
高通、TI仍是RIM主要組件供應(yīng)商
拆開 PlayBook LTE ，可看到 RIM 選擇的半導(dǎo)體合作伙伴中，有許多仍然與第一版 PlayBook 相同。德州儀器為新的 PlayBook LTE 提供 TI OMAP 4460 處理器，這是第一版PlayBook中的OMAP 4430的升級(jí)版本。兩代處理器之間的主要差別，在于 OMAP 4460 將時(shí)脈速度提升到了1.5GHz，而4430則是1GHz；另外，4460也強(qiáng)化了3D影像性能。
OMAP 4460也是雙核心處理器，內(nèi)含兩顆 ARM Cortex-A9核心，采用45nm制程。這個(gè)選擇讓人有些小失望，因?yàn)楸緛?lái)以為RIM會(huì)選擇四核心的OMAP 5平臺(tái)，讓它在硬件規(guī)格上與新款華碩變形平板(ASUS Transformer Prime)、蘋果 iPad 3 (在繪圖性能方面)，以及三星最近推出的 Galaxy Note 10.1 更加一致。
OMAP 4460 芯片圖上的標(biāo)記。
OMAP 4460 芯片圖。
其 他關(guān)鍵組件還包括TI的 WL1283C ，這是一款 WiLink 7.0單芯片無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、藍(lán)牙4.0 (Bluetooth 4.0)和FM方案，它也應(yīng)用在第一代的PlayBook中；其次是 TWL6030 電源管理IC (也應(yīng)用在第一代Playbook內(nèi))，其它TI組件還包括 TPS63021 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，以及其它相關(guān)電源管理IC。
隨 著RIM打算繼續(xù)拓展數(shù)據(jù)處理性能更強(qiáng)的data-ready平板市場(chǎng)，業(yè)界也有人開始懷疑德州儀器能否贏得基頻和相關(guān)IC設(shè)計(jì)訂單。令人驚訝的是，高通 公司為新的Playbook提供了LTE芯片組，也就是我們?cè)谄渌麹TE手機(jī)中可看到的相同IC產(chǎn)品組合。高通的MDM9200是一款GSM/W- CDMA/LTE基頻處理器。該處理器與RTR6800收發(fā)器和PM8028電源管理IC共同運(yùn)作(這些IC也都用在iPhone 4S和iPad 3之中)。
其它關(guān)鍵組件
其它同時(shí)應(yīng)用在新舊版本Playbook中的組件，還包括是意法半導(dǎo)體(ST)的STV0987 500萬(wàn)像素圖象處理器；Intersil的ISL951電池充電器，和Wolfson Micro的WM8994E音頻編譯碼器。
我 們拆解的16GB版本Playbook LTE中的內(nèi)存，來(lái)自多家制造商。三星提供了系統(tǒng)內(nèi)存，包括采用46nm制程的1GB 低功耗DDR2 SDRAM，以及采用多芯片封裝的內(nèi)存。海力士(Hynix)為PlayBook LTE通訊模塊提供了SLC NAND閃存。這款SLC閃存采用40nm制程。
另一款有趣的組件，是Inside Secure的SecuRead IC5C633I4 NFC解決方案模塊。這意味著新的PlayBook已經(jīng)準(zhǔn)備好提供NFC功能。
從 選用的半導(dǎo)體和模塊方面來(lái)看，PlayBook LTE在設(shè)計(jì)上的差距和前一代的差距并不會(huì)太大。而增加獨(dú)立的無(wú)線電和LTE功能，是否能讓這家公司在已經(jīng)略顯擁擠的平板市場(chǎng)中找到立足之地仍有待觀察， 也有可能，新的Playbook LTE會(huì)跟隨它的前身的腳步，最終變成庫(kù)存產(chǎn)品，賤價(jià)拍賣。當(dāng)然，RIM不會(huì)希望重蹈覆轍。
關(guān)鍵組件列表：
1. 德州儀器OMAP 4460──雙核心ARM Cortex-A9應(yīng)用處理器
2. 三星K3PE8E800M──46nm 8Gb LPDDR2內(nèi)存(1GB DRAM)
3. Wolfson Microelectronics WM8994E──音頻編譯碼器+功率放大器
4. 德州儀器TWL6030──電源管理/開關(guān)模式充電器
5. 三星KLMBG8FEJA-A001──多芯片封裝內(nèi)存，4GB MLC NAND閃存
6. 德州儀器TPS63021──降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
7. 中德州儀器CSD2S401──MOSFET
8. Intersil ISL951──電池充電器
9. Fairchild FDMC7200──穩(wěn)壓器
10. Fairchild FDMC510P── P信道功率MOSFET
11. 德州儀器TPS63020──降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
12. ST-Ericsson STV0987──500萬(wàn)像素移動(dòng)圖象處理器
13. Maxim MAX98302──2.4 W立體聲D類放大器
14. 德州儀器 SN74AVCH4T245── 4位雙供應(yīng)電壓總線收發(fā)器
15. InvenSense MPU-3050──3軸MEMS陀螺儀
16. 飛思卡爾半導(dǎo)體 MMA8450Q──3軸加速度計(jì)
17. 高通PM8028──電源管理
18. 高通 RTR8600 ──GSM/CDMA/W-CDMA/LTE收發(fā)器+ GPS衛(wèi)星定位
19. Avago ACPM-5004──LTE/ W-CDMA頻帶IV功率放大器模塊
20. 海力士 H27S1G8F2BFB──40nm SLC NAND閃存
21. 高通MDM9200 ──GSM/W-CDMA/LTE基頻處理器/內(nèi)存
22. RF Micro Devices RF8889A──SP10T天線開關(guān)模塊
23. 德州儀器WL1283C──WiLink 7.0單芯片WLAN/GPS/藍(lán)牙4.0和FM方案
24. TriQuint TQP6M9002── WLAN功率放大器+開關(guān)
主板
主板背面 (點(diǎn)擊查看大圖)。
主板背面 (點(diǎn)擊查看大圖)。
開箱
Blackberry Playbook LTE產(chǎn)品包裝。
micro SIM 插槽
相同的尺寸和形狀
PlayBook LTE 的尺寸和形狀幾乎和第一代Playbook相同。
剝離外殼
沿著外殼的背部拆解
沿著外殼的背部拆解
打開PlayBook
內(nèi)部初探
PlayBook LTE 內(nèi)部實(shí)景
Playbook的正面和背面
使用柔性連接器
斷開電池組的柔性連接器
卸下?lián)P聲器
仔細(xì)觀察揚(yáng)聲器
PlayBook LTE的揚(yáng)聲器之一。
揚(yáng)聲器組件。
新的天線模塊
將天線模塊從Playbook LTE上卸下。
細(xì)看天線模塊。
再仔細(xì)看天線模塊。
分離電池組與主板
將電池組和主板與顯示器分離。
將電池和主板與顯示器分開了。
揚(yáng)聲器組件
揚(yáng)聲器組件。
GPS天線、藍(lán)牙天線
我們可看到灰色的GPS天線和電纜接觸之處，以及藍(lán)色的藍(lán)牙天線。
卸下主板。
快速充電帶
快速充電帶。
卸下無(wú)線通訊板
將PCB與金屬分離，從PCB板上卸下無(wú)線通訊板。
從主板上卸下屏蔽。
從通訊板上卸下屏蔽。
分離面板
將PlayBook LTE 的前面板拆下來(lái)。
將觸控屏幕和外框也拆下來(lái)。
從另一個(gè)角度看拆下的觸控屏幕。
相機(jī)模塊
細(xì)看500萬(wàn)畫素的相機(jī)模塊，采用ST 5953CA 500萬(wàn)畫素CMOS影像傳感器模塊。
將顯示屏幕與外框和反射片分離。
顯示屏幕的反射片和柔性顯示器。
顯示層
顯示層包括面板、薄膜框架、薄的擴(kuò)散片、準(zhǔn)直器、厚膜擴(kuò)散片。
所有組件
所有PlayBook LTE的組件。
移動(dòng)設(shè)備訪問(wèn)
